Onze service
Drie series producten en diensten
Si Wafer Terugslijpen/in blokjes snijden
Diensten voor het terugslijpen en verdunnen van siliciumwafels
Het backslijpen van wafels, of het dunner worden van wafels, is een halfgeleiderservice die is ontworpen om de dikte van wafels te verminderen. Dit complexe productieproces produceert ultradunne wafers voor het stapelen en verpakken met hoge dichtheid in compacte elektronische apparaten. Sibranch is een ervaren leverancier van wafelslijpdiensten. Onze ingenieurs kunnen de gewenste dikte en gladheid van het oppervlak bereiken zonder de sterkte van uw siliciumwafels te beschadigen of in gevaar te brengen. We gebruiken het 3M™ Wafer Support System om te voldoen aan de vraag naar extreem dunne siliciumwafels en matrijzen die worden gebruikt in...
Si Wafer DownSizing/randslijpen
Diensten voor het aanpassen/uitboren van siliciumwafels
SiBranch biedt ongelooflijk nauwkeurige en efficiënte silicium- (Si) en silicium-op-isolator-wafels (SOI) aan. Het wijzigen van de afmetingen van wafels wordt soms aangeduid als wafelkernen, opnieuw op maat maken, inkorten, inkorten, inkrimpen, inkrimpen, verkleinen of verkleinen. We kunnen bestellingen accepteren variërend van een enkele wafel tot honderden wafels per maand. We ronden ook de randen van de wafel af om afbrokkeling van de randen te voorkomen. Wij werken veelvuldig met wafers van 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") en 300 mm ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) is een technologie die geminiaturiseerde mechanische en elektrische componenten op microscopische schaal integreert. MEMS-apparaten omvatten doorgaans sensoren, actuatoren en microstructuren die de fysieke wereld kunnen waarnemen, meten en manipuleren. MEMS-diensten verwijzen naar het scala aan diensten dat verband houdt met het ontwerp, de ontwikkeling, de productie en de integratie van MEMS-apparaten. Deze diensten zijn gericht op verschillende industrieën, waaronder de automobielsector, de lucht- en ruimtevaart, consumentenelektronica, gezondheidszorg, telecommunicatie en meer.