Waferformaat wijzigen / Randafronding

Wafer-formaat/kernproces

Een proces waarbij wafers met een grotere-diameter in kleinere- wafers worden gesneden, voornamelijk gebruikt voor speciale afmetingen, monstervoorbereiding of productie in kleine- volumes.
 

Randafronding/afschuiningsproces

Een proces dat de randen van wafels slijpt en polijst om chippen en microscheurtjes te verwijderen die ontstaan ​​tijdens het snijden, waardoor de mechanische sterkte van wafels wordt verbeterd. Het wordt doorgaans uitgevoerd als een volgende stap op het proces voor het wijzigen van de afmetingen van de wafel.

SiBranch biedt ongelooflijk nauwkeurige en efficiënte diensten voor het aanpassen van de afmetingen van silicium (Si) en silicium op isolator (SOI). Het wijzigen van de afmetingen van wafels, ook wel wafelkernen, inkrimpen, -verkleinen of verkleinen genoemd, houdt in dat grotere wafels in kleinere diameters worden gesneden, terwijl strikte maattoleranties worden gehandhaafd. We accepteren bestellingen variërend van enkele prototypewafels tot grote-volumeproductie van honderden wafels per maand.
Als onderdeel van ons proces voor het aanpassen van de afmetingen bieden we ook diensten voor het nauwkeurig afronden van randen (afschuinen van randen) om randchips, microscheuren en spanningsconcentraties te elimineren, waardoor de mechanische sterkte van de wafel en het verwerkingsrendement aanzienlijk worden verbeterd.
We verwerken regelmatig wafers in alle standaarddiameters: 2" (50 mm), 3" (75 mm), 4" (100 mm), 5" (125 mm), 6" (150 mm), 8" (200 mm) en 12" (300 mm), waarbij aangepaste formaten op aanvraag beschikbaar zijn.

Mogelijkheden

Hieronder vindt u onze mogelijkheden voor het wijzigen van de grootte van wafers:

Verwerk elke wafeldiameter tot 300 mm

Verwerk wafels zo dun als 0,150 mm

Realiseer voltooide wafels met een formaat van 50 mm tot 200 mm

Produceer meerdere wafels met aangepaste afmetingen uit één enkele wafel. We kunnen bijvoorbeeld twee 100 mm-wafels produceren uit één enkele 200 mm-wafel.

Produceer SEMI-standaard vlak +/- 0.002 graden

Produceer SEMI-standaard notch in wafels met een aangepast formaat

Tolerantie van +/- 0.100mm op de buitendiameter

Tolerantie van +/- 0.050mm op de middenpositie

Offset het wafelcentrum om de matrijsopbrengst te maximaliseren

Schrijf met een laser de wafer-ID op de wafer met aangepast formaat voor controle van de identiteit van de wafer

Afronding/afschuining van de wafelrand

Hoog-zuiver gedeïoniseerd (DI) water-slijpkoelmiddel

Knip, verdun of stap de rand van wafels met een aangepast formaat

Dobbelstenen complete dobbelstenen van overblijfselen van de originele wafer