Waarom werd de SK-voorzitter de nieuwe rijkste man van Korea?
De nieuwste lijst met Koreaanse rijken is vrijgegeven en Chey Tae-won, voorzitter van de SK Group, staat bovenaan de lijst. En op 17 maart, op de NVIDIA GTC-conferentie, won Chey Tae- het volgende:
“In de AI-golf zal de vraag naar HBM tegen 2030 meer dan vertienvoudigen”
Dit zijn niet zomaar praatjes-zijn rijkdom is al gebouwd op deze AI-explosie van HBM. Laten we dit vandaag, beginnend bij de basisconcepten, in één keer grondig uitleggen.

Begrijp eerst drie basisconcepten: Wat zijn DRAM, NAND en HBM?
|
Naam |
Type |
Vluchtig? |
Kernfunctie |
Waar je het in het dagelijks leven ziet |
|
DRAM |
Dynamisch willekeurig toegankelijk geheugen |
Ja (gegevens verloren bij uitschakelen) |
Running memory, slaat tijdelijke gegevens op die momenteel worden verwerkt door CPU/GPU |
DDR5-geheugen in computers, LPDDR-geheugen in mobiele telefoons |
|
NEN |
Flash-geheugen |
Nee (gegevens blijven behouden bij uitschakelen) |
Lange- opslag, slaat bestanden, foto's en systeemafbeeldingen op |
Solid State Drives (SSD), USB-drives, interne opslag in mobiele telefoons |
|
HBM |
Geheugen met hoge bandbreedte (hoge-variant van DRAM) |
Ja |
Super VRAM speciaal voor AI GPU's, 3D-stapelproces, biedt ultra-hoge bandbreedte |
AI-grafische kaarten voor datacenters (A100/H100), geavanceerde computerkaarten- |
Wat is precies de relatie tussen HBM en GPU?
Samenvatting in één zin:HBM is een 'superoliepijplijn', op maat gemaakt-gemaakt voor GPU
- Het kenmerk van GPU ismassaal parallel computergebruik(een H100 heeft tienduizenden rekenkernen)
- Er zijn zoveel kernen nodig die tegelijkertijd werkenultra-grote bandbreedteom continu gegevens te voeden
- De traditionele GDDR-videogeheugenbandbreedte is onvoldoende, constateert HBMmeer dan 3 keer de bandbreedtedoor middel van 3D-stapelen
- Zonder HBM zullen zelfs de sterkste GPU-computerkernen "verhongeren" en niet op volledige capaciteit kunnen presteren
- Intuïtieve analogie:
- GPU=Motor met hoog-pk
- HBM=Oliepijpleiding met grote- diameter
- Hoe groter het motorvermogen, hoe meer de pijpleiding nodig is om de olieaanvoer bij te houden
Kaart van grote mondiale fabrikanten: Drie bedrijven monopoliseren, twee bevinden zich in Korea
1️⃣ DRAM (lopend geheugen)
|
Fabrikant |
Regio |
Status |
|
Samsung |
Zuid-Korea |
Globaal Nee. 1 |
|
SK hynix |
Zuid-Korea |
Globaal Nee. 2 |
|
Micron |
Verenigde Staten |
Globaal Nee. 3 |
|
ChangXin-geheugen |
Chinees vasteland |
DDR4-massaproductie bereikt, DDR5 in R&D |
2️⃣ NAND Flash (opslag op lange- termijn)
|
Fabrikant |
Regio |
Status |
|
Samsung |
Zuid-Korea |
Globaal Nee. 1 |
|
SK hynix |
Zuid-Korea |
Globaal Nee. 2 |
|
Micron/Kioxia/Western Digital |
VS/Japan/VS |
Eerste echelon |
|
Yangtze-geheugen |
Chinees vasteland |
Doorbraak in 3D NAND, 232-laags massaproductie |
3️⃣ HBM (geheugen met hoge bandbreedte) - De hoogste barrière
|
Fabrikant |
Regio |
Status |
|
SK hynix |
Zuid-Korea |
Technologisch toonaangevend, eerste met massaproductie van HBM3, kernleverancier voor NVIDIA H100/H200, bijna de helft van de markt |
|
Samsung |
Zuid-Korea |
Vlak daarachter zijn de HBM3/HBM3E al in massaproductie |
|
Micron |
Verenigde Staten |
Ten derde levert het aan Noord-Amerikaanse klanten |
|
ChangXin-geheugen |
Chinees vasteland |
Op het gebied van R&D is er nog enige afstand tot de massaproductie |
Waarom is HBM zo moeilijk te produceren dat slechts drie bedrijven wereldwijd dit kunnen?
HBM is de"Parel in de kroon"van de geheugenchipindustrie blokkeren drie grote barrières bijna alle andere spelers:
1.3D stapelproces
- Stapel 8-12 lagen DRAM-stansen verticaal op elkaar
- Gebruik TSV (via-Silicon Via) om een verbinding tussen de lagen tot stand te brengen
- De nauwkeurigheid van de uitlijning moet op nanometerniveau worden gecontroleerd, opbrengstverbetering is erg moeilijk
2. Siliciumtussenvoegsel
- Vereist bedrading met hoge-dichtheid op siliciumwafels om HBM en GPU te verbinden
- Complex proces, extreem hoge kosten, niet iets dat gewone fabrikanten zich kunnen veroorloven
3. Ontwerp met ultra-hoge bandbreedte
- De HBM3E-bandbreedte heeft de 1TB/s al overschreden, Het ontwerp van signaalintegriteit is een enorme uitdaging
- Vereist tientallen jaren van accumulatie van DRAM-technologie en kan niet van de ene op de andere dag worden ingehaald
Waarom is SK hynix de grootste winnaar in deze AI-golf geworden?
4. Zet vroeg in, druk op de blaaspijp
- SK hynix begon meer dan tien jaar geleden met de lay-out van HBM, toonaangevend op het gebied van technologie-accumulatie
- De eerste die HBM3 in massa produceerde, en zojuist deze golf van AI-explosies van grote modellen heeft opgemerkt
- Nu is er een tekort aan HBM-capaciteit, zijn de prijzen twee tot drie keer zo hoog geworden en zijn de winstmarges enorm gestegen
5. Laatste oordeel van de GTC-conferentie
- SK-voorzitter Chey Tae-won duidelijk bij GTC dat de AI-vraag naar HBM een exponentiële groei is
- Voorspelt dat de omvang van de HBM-markt tegen 2030 meer dan vertienvoudigd zal zijn
- SK versnelt nu al de uitbreiding van de HBM3E-productie om deze kans te grijpen
6. Winsten vertaald in rijkdom
- De explosieve winsten van HBM dreven de marktwaarde van SK Group direct omhoog, waardoor Chey Tae- de nieuwe rijkste man van Korea werd
- Dit is de beloning voor een vroege technologische lay-out-als u de trend correct ziet, zal de trend u belonen
Waar zijn we nu?
- NAND-flitser: Yangtze Memory heeft al een doorbraak bereikt, massaproductie van 232-laags 3D NAND, vaste voet aan de grond gekregen, binnenlandse SSD's worden al wereldwijd verkocht
- DRAM: ChangXin Memory heeft DDR4 in massa geproduceerd, bevordert DDR5 R&D en haalt geleidelijk zijn achterstand in
- HBM: ChangXin heeft de technische R&D voltooid, heeft nog tijd nodig voordat de massaproductie kan plaatsvinden en doet er alles aan om zijn achterstand in te halen
Laatste samenvatting
7. Tijdens deze AI-hausse is de meest stroomopwaartse HBM het echte ‘gouden bassin’-Ongeacht hoeveel GPU-fabrikanten verdienen, HBM-fabrikanten zijn de onvermijdelijke 'schepverkopers' die geld verdienen.
8.SK hynix won met vroege lay-out-Drong meer dan tien jaar geleden aan op R&D toen niemand HBM waardeerde, plukt vandaag de dag de grootste AI-dividenden en is de nieuwe rijkste man van Korea geworden.
9.In de chipoorlog is het geheugen het belangrijkste slagveld-Degene die HBM beheerst, heeft de 'kraan' van AI-rekenkracht in handen. We zijn al doorgebroken in NAND, zijn gestaag bezig met een inhaalslag op het gebied van DRAM en moeten nog steeds hard blijven werken in HBM.














