Wat zijn TTV, BOW, WARP en TIR van de wafer?

TTV, BOW, WARP en TIR zijn allemaal termen die in de halfgeleiderindustrie worden gebruikt om verschillende aspecten van de oppervlaktegeometrie van een wafer te beschrijven. Deze termen worden vaak gebruikt tijdens de productie van halfgeleiderchips om hoogwaardige en nauwkeurige productieprocessen te garanderen.

TTV staat voor totale diktevariatie en verwijst naar de variatie in de dikte van een wafel over het oppervlak. TTV is essentieel om te meten tijdens het productieproces, omdat het de prestaties en opbrengst van de uiteindelijke halfgeleiderchip beïnvloedt. Door TTV te meten en te controleren, kunnen fabrikanten de uniforme dikte van de wafer garanderen en fouten in het productieproces minimaliseren.

BOW, of buigen, verwijst naar de vorm van het wafeloppervlak over de diameter ervan. Het is de hoeveelheid kromming of afwijking van een perfect vlak oppervlak. Wafers met een hoge BOW kunnen een grotere uitdaging zijn om te verwerken, omdat ze problemen kunnen veroorzaken bij de uitlijning en focus tijdens het patroonvormingsproces. Fabrikanten moeten BOW nauwkeurig controleren, zodat de halfgeleiderapparaten die uit de wafers worden geproduceerd, aan de gewenste prestatiespecificaties voldoen.

WARP beschrijft de afwijking van het oppervlak van de wafel ten opzichte van zijn perfecte vlakheid in welk gebied dan ook. Het verwijst naar de vervorming van het wafeloppervlak als gevolg van verschillende spanningen, zoals thermische spanningen of mechanische krachten. WARP kan resulteren in een verkeerde uitlijning tussen wafers tijdens de productie van halfgeleiderapparaten, wat tot lagere opbrengsten leidt. Daarom zijn monitoring en controle van WARP essentieel voor het realiseren van halfgeleiderapparaten van hoge kwaliteit.

TIR, of totaal aangegeven slingering, verwijst naar de variatie in de vlakheid van de wafer ten opzichte van zijn rotatieas. Deze maatregel is van cruciaal belang voor het garanderen van een nauwkeurige uitlijning en focus tijdens de waferverwerking, vooral tijdens het patroonvormingsproces. Halfgeleiders met een hoge TIR kunnen de opbrengst en prestaties van het uiteindelijke apparaat negatief beïnvloeden.

TTW, BOW, WARP en TIR zijn cruciale maatregelen die worden gebruikt om halfgeleiderapparaten van hoge kwaliteit te garanderen. Een goede monitoring en controle van deze maatregelen tijdens het waferproductieproces zijn absoluut noodzakelijk om nauwkeurige halfgeleiderapparaten met superieure prestaties en rendement te verkrijgen.