Nieuws

Wat zijn de kristaloriëntaties van siliciumwafels?
Hoeveel positioneringsranden zijn er?
Hoe wordt de positioneringsrand gepositioneerd?
W...

Wafelverdunning is een belangrijke stap in de productie van halfgeleiders, en het belangrijkste doel is om te voldoen aan de vereisten van chippres...

Silicium (SI) is een kernmateriaal in de halfgeleiderindustrie en de verwerkingstechnologie is cruciaal voor de ontwikkeling van micro -elektronica...

Mechanisme van siliciumnitride Filmgroei LPCVD GROEI VERGELIJKING: De vergelijking voor PECVD -groei is: Uit de twee bovenstaande cijfers kunnen we...

Siliciumwafels zijn een van de belangrijkste grondstoffen in de elektronica-industrie en worden voornamelijk gebruikt voor de vervaardiging van geï...

Nadat de wafel het front-endproces heeft doorlopen, is de voorbereiding van de chip voltooid en moet deze worden gesneden om de chips op de wafel t...

In het chipproductieproces wordt vaak de term "SOI" gehoord. En bij de productie van chips worden doorgaans ook SOI-substraten gebruikt om geïntegr...

Wat is een wafer-notch? Een inkeping is een kleine groef die direct onder een siliciumwafel is uitgesneden, meestal in een V- of U-vorm. Notch heef...

Siliciumwafels zijn een soort halfgeleidermateriaal dat veel wordt gebruikt in de elektronica, computers, communicatie, auto's, ruimtevaart en ande...

Siliciumwafels zijn een van de belangrijkste grondstoffen in de elektronica-industrie en worden voornamelijk gebruikt voor de vervaardiging van geï...

Inhoud Wat zijn TTV, Bow, Warp? TTV (Totale diktevariatie) Bow Warp Wat zijn de verschillen tussen TTV, Bow en Warp? Impact van TTV, Bow en Warp op...

1. Silicium kan uitgroeien tot grote, zuivere enkele kristallen met zeer weinig defecten. Dit betekent dat er veel chips uit een siliciumwafel kunn...